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华为愿意使用高通芯片 美国都是为了逼迫华为在5g市场和技术上让利罢了

  • 2020年9月24日 zengyan来源:互联网
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华为愿意使用高通芯片,继续支持义无反顾! 华为先活下来最重要,先把手机业务给保住了。9月23日,华为轮值董事长郭平表示,高通是华为重要的合作伙伴,过去十几年华为一直在采购高通芯片。据悉,高通正在向美国政府申请许可,如果可申请到了,华为很乐意用高通芯片制造

华为愿意使用高通芯片,继续支持义无反顾! 华为先活下来最重要,先把手机业务给保住了。9月23日,华为轮值董事长郭平表示,高通是华为重要的合作伙伴,过去十几年华为一直在采购高通芯片。据悉,高通正在向美国政府申请许可,如果可申请到了,华为很乐意用高通芯片制造手机。

人工智能芯片已经得到了大规模的应用,不管是美颜摄像头还是智能驾驶都有着人工智能芯片的身影。虽然神经网络和AI芯片有着或多或少、这样那样的问题,但在当前的历史阶段,神经网络仍然是最接近人工智能的工程方法,AI芯片也确实是实现人工智能的必由之路。

根据中研研究院研究出版的《2020-2025年中国AI芯片行业深度调研与投资前景预测报告》统计分析显示:

随着人工智能应用场景的细分市场越来越多,专门为某些应用场景定制的芯片性能优于通用芯片,终端芯片呈现碎片化、多样化的特点,并且目前尚未形成市场垄断,我国公司仍然有较多的机会。但是我国在面对机遇的同时也面临诸多挑战,首先,云端市场龙头企业分布在国外,我国云端芯片与国外技术差距巨大,国外云端市场技术及生态构建成熟、优势大。我国专注云端芯片的企业较少,且尚未形成生态影响力。另一方面,我国不同企业呈现整体追逐热点快、基础不牢、后续乏力的情况。如我国从事人工智能开发处理器的初创企业有45家,但是基本都从事语音、视觉芯片的集成研发,定位重叠较多,并且我国目前尚未形成有影响力的芯片-平台-应用的生态。

2020AI芯片行业现状及发展前景分析

2019年,云端AI芯片迎来亚马逊、高通、阿里巴巴、Facebook等新玩家,软硬一体化趋势加强;终端芯片功耗比竞争加剧,语音芯片持续火热;边缘AI芯片势头初现。2020年,AI芯片将逐渐进入洗牌期,机遇与挑战并存。

2019年,围绕边缘AI芯片的抢滩布局已经开始。一方面,英伟达、寒武纪、百度等已经在云、端有所积累的厂商,希望以边缘芯片完善云、边、端生态,打造一体化的计算格局。随着异构计算逐渐导入AI芯片,软硬件协同成为云端AI的重要趋势。科大讯飞、阿里巴巴、探境科技、清微智能等都发布了针对智能家居的AI语音芯片,反映了AI芯片在特定领域的专业化、定制化趋势。

人工智能芯片已经开始逐步走进我们的生产生活中,在方方面面都展示出巨大的发展潜力,超越人的想象。虽然中国在近代科技发展的浪潮中落在了后面,但是随着我国对科学技术的重视,科技人才的培育和科研经费的投入,科技的进步又提供了弯道超车的时机,以华为公司为代表的我国新型高科技企业在科技发展浪潮中不断发展,很多技术已经走到了世界的前沿。具有自主知识产权的人工智能芯片将为国家科技强国、信息化强国提供强大的技术基础。

2019—2021年,中国AI芯片市场规模仍将保持50%以上的增长速度,到2021年,市场规模将达到305.7亿元。2019—2021年,云端训练芯片增速放缓,云端推理芯片、终端推理芯片市场增长速度将持续上升。预计2021年,中国云端训练芯片市场规模将达到139.3亿元,云端推理芯片市场规模将达到82.2亿元,终端推理芯片市场规模将达到84.1亿元。5G、VR/AR等新技术,也将为AI芯片,尤其是边缘侧的AI芯片提供更多发挥空间。AI在5G核心网络存在机会,由于5G带来了更多元的频谱组合,AI可以辅助核心网络更有效地调度网络资源,将频宽资源的利用达到极大化。同时,5G也涵盖车联网,AI在自动驾驶方面将大有机会。在VR/AR端,AI也在导入,主要聚焦在人眼追踪或是场景识别等应用,有望改善VR/AR的流畅度与实时性表现。

想要了解更多关于AI芯片行业具体详情分析,可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年中国AI芯片行业深度调研与投资前景预测报告》

延伸阅读

细分市场研究 可行性研究 商业计划书 专项市场调研 兼并重组研究 IPO上市咨询 产业园区规划 十三五规划

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