华天科技：可转债续航高成长

　　7月4日，华天科技公告发行可转债申请获证监会发审委审核通过。

　　华天科技主要从事集成电路封装测试业务，产能和收入位列国内企业三甲行列，净利润率多年位居同行上市公司第一位。公司2012年净利润同比增长53%，2013年第一季度净利润同比增长36%，表现十分强劲。

　　本次可转债拟发行可转债总额不超过4.61亿元，投向三个募投项目：通讯与多媒体集成电路封装测试产业化项目(三年建设期)、40纳米集成电路先进封装测试产业化项目(三年建设期)、受让昆山西钛28.85%股权项目。

　　根据募集资金运用可行性报告，三个项目将为上市公司分别带来净利润2739万元、2456万元和2564万元(昆山西钛2014年净利润4016万元，公司按63.85%比例合并报表)，合计7700多万元。2012年，华天科技实现归属于母公司所有者净利润1.21亿元，可见本次可转债募投项目可在未来三年带来净利润60%以上的增长。

　　通过承担国家02科技重大专项、集成电路产业研究与开发专项等项目，华天科技开发出多个达到业内领先水平的应用于通讯与多媒体领域的集成电路测试封装技术和产品。然而随着市场需求的大幅提升，公司目前的集成电路封装能力尚有较大差距，需要在通讯与多媒体领域提高中高端封装测试产品产能、调整产品结构。

　　华天科技的40纳米智能芯片相关技术具有自主知识产权，能够完成多个系列的封装量产，广泛应用于智能手机、平板电脑、3D电视、GPS/北斗/格洛纳斯等领域。

　　华天科技2011年参股昆山西钛，此次受让股权，将对昆山西钛由参股35%上升至控股63.85%，直接并表。根据可行性报告，2013年昆山西钛有望实现3021万元净利润，昆山西钛是国内少数掌握TSV技术并实现TSV-CSP量产的封装企业之一，目前可封装8万至800万像素的TSV影像集成电路，涵盖市场主流产品和高端应用领域。

　　值得注意的是，本次转股价不低于募集说明书公告日前20个交易日公司股票均价和前一交易日股票均价。根据近日华天科技二级市场表现(7月3日收盘价8.7元/股)，按转股价8.5元/股预测，全部转股将使股本增加5400多万股，结合华天科技现有6.5亿股总股本，股本扩张不到9%。

　　本次发行的可转债票面利率区间在0.5%~3%，对华天科技可谓提供了一次低成本融资，可以更好地发挥募投项目的经济效益。本次发行的可转债采取向原股东优先配售、深交所交易系统网上定价发行、余额承销团包销的方式进行。

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